海普半导体(洛阳)有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业,业务范围包括:金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售,电子产品及设备的加工组装和销售,主要产品有:BGA锡球(SAC305无铅锡球、Sn63Pb37有铅锡球、Pb90Sn10高铅锡球、金锡焊球、编带锡球;熔点120-350℃任意温度定制;0.05-1.8mm任意尺寸定制)、铜核球(镀锡铜核球、镀金铜核球)、CCGA焊柱(Pb90Sn10高铅焊柱、缠绕铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱)、铜柱、倒装/植球助焊剂flux、预成型焊料、金锡焊片、金锡盖板、焊锡膏、电镀锡球等,提供BGA植球CCGA植柱代加工服务,提供封装整体解决方案,代理各类半导体封装设备
CCGA焊柱 锡柱 高铅焊柱 CCGA植柱 高铅焊柱 Sn10Pb90 陶瓷封装
更新:2023-02-03 15:31 发布者IP:115.50.59.78 浏览:0次- 发布企业
- 海普半导体(洛阳)有限公司商铺
- 认证
- 资质核验:已通过营业执照认证入驻顺企:第2年主体名称:海普半导体(洛阳)有限公司组织机构代码:91410327MA46H4M03J
- 报价
- 人民币¥2.00元每件
- 品牌
- 海普
- 关键词
- CCGA焊柱 锡柱 高铅焊柱 CCGA植柱 高铅焊柱 Sn10Pb90 陶瓷封装
- 所在地
- 河南省洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号
- 联系电话
- 18530006115
- 手机
- 18530006115
- 联系人
- 李涛 请说明来自顺企网,优惠更多
- 让卖家联系我
- 18530006115
产品详细介绍
成立日期 | 2019年03月29日 | ||
法定代表人 | 李自强 | ||
注册资本 | 1200 | ||
登记机关 | 宜阳县市场监督管理局 | ||
主营产品 | BGA锡球(SAC305无铅锡球、Sn63Pb37有铅锡球、Pb90Sn10高铅锡球、金锡焊球、编带锡球;熔点120-350℃任意温度定制;0.05-1.8mm任意尺寸定制)、铜核球(镀锡铜核球、镀金铜核球)、CCGA焊柱(Pb90Sn10高铅焊柱、缠绕铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱)、铜柱、倒装/植球助焊剂flux、预成型焊料、金锡焊片、金锡盖板、焊锡膏、电镀锡球等,提供BGA植球CCGA植柱代加工服务,提供封装整体解决方案,代理各类半导体封装设备 | ||
经营范围 | 从事金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售,电子产品及设备的加工组装和销售;新材料、电子材料领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询;从事货物及技术的进出口业务。 | ||
公司简介 | TEL:18530006115海普半导体(洛阳)有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业,业务范围包括:金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售,电子产品及设备的加工组装和销售,主要产品有:BGA锡球(SAC305无铅锡球、Sn63Pb37有铅锡球、Pb90Sn10高铅锡球、金锡焊球、编带锡球;熔点120-350℃任意温度定制;0.05-1.8 ... |