海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球（SAC305无铅锡球、Sn63Pb37有铅锡球、Pb90Sn10高铅锡球、金锡焊球、编带锡球；熔点120-350℃任意温度定制；0.05-1.8mm任意尺寸定制）、铜核球（镀锡铜核球、镀金铜核球）、CCGA焊柱（Pb90Sn10高铅焊柱、缠绕铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱）、铜柱、倒装/植球助焊剂flux、预成型焊料、金锡焊片、金锡盖板、焊锡膏、电镀锡球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服务，提供封装整体解决方案，代理各类半导体封装设备
CBGA植球代加工 高铅植球 陶瓷封装芯片锡球植球 Sn10Pb90植球
2023-02-10 13:54 221.228.128.36 1次
- 发布企业
- 海普半导体（洛阳）有限公司商铺
- 认证
- 资质核验：已通过营业执照认证入驻顺企：第2年主体名称：海普半导体（洛阳）有限公司组织机构代码：91410327MA46H4M03J
- 报价
- 请来电询价
- 品牌
- 海普
- 关键词
- CCGA焊柱 锡柱 高铅焊柱 CCGA植柱 高铅焊柱 Sn10Pb90 陶瓷封装
- 所在地
- 河南省洛阳市宜阳县锦屏镇产业集聚区电子电器工业园1号
- 联系电话
- 18530006115
- 手机
- 18530006115
- 联系人
- 李涛 请说明来自顺企网，优惠更多
| 成立日期 | 2019年03月29日 | ||
| 法定代表人 | 李自强 | ||
| 注册资本 | 1200 | ||
| 主营产品 | BGA锡球（SAC305无铅锡球、Sn63Pb37有铅锡球、Pb90Sn10高铅锡球、金锡焊球、编带锡球；熔点120-350℃任意温度定制；0.05-1.8mm任意尺寸定制）、铜核球（镀锡铜核球、镀金铜核球）、CCGA焊柱（Pb90Sn10高铅焊柱、缠绕铜带增强螺旋焊柱、微弹簧焊柱）、铜柱、倒装/植球助焊剂flux、预成型焊料、金锡焊片、金锡盖板、焊锡膏、电镀锡球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服务，提供封装整体解决方案，代理各类半导体封装设备 | ||
| 经营范围 | 从事金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售；新材料、电子材料领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询；从事货物及技术的进出口业务。 | ||
| 公司简介 | TEL：18530006115海普半导体（洛阳）有限公司是一家集研发、生产运营、销售服务为一体的高科技企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球（SAC305无铅锡球、Sn63Pb37有铅锡球、Pb90Sn10高铅锡球、金锡焊球、编带锡球；熔点120-350℃任意温度定制；0.05-1.8 ... | ||
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