洛阳收购功放管 上门收购 洛阳回收可编程芯片

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功率器件表面贴装在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到金属基层，由金属基层将热量传递出去，从而实现对器件的散热 

与传统的FR-4比，铝基板能够将热阻降至Zui低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。

铝基板还有如下独特的优势：

符合RoHs 要求；

更适应于 SMT 工艺；

在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性；

减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路Zui优化组合；

取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

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